• 苹果最新芯片将助力台积电在新战场上引领英特尔

    这种名为 M1 Ultra 的芯片并不新鲜。它与两个先前发布的 M1 Max 芯片配对，以获得更好的性能。 M1 Max 用于高端 MacBook Pro 笔记本电脑。 M1 Ultra 最大的技术进步在于技术领域。芯片耦合 对于英特尔这样的芯片巨头来说，这种创新对于统计数据来说可能是个坏消息。 苹果内部对 UltraFusion 芯片互连技术有一个很好的名字，但分析人士表示，它在很大程度上依赖于台积电的来源，即原型芯片制造工艺。台积电是苹果的长期制造合作伙伴，帮助苹果制造芯片。它是 iPhone、iPad 和 Mac 的核心。 分析人士认为，苹果是台积电新制造技术的第一个客户，这可以帮助台积电基于该技术增加产量并进一步优化工艺。

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  • 台积电4nm工艺！曝苹果自研5G基带2023年量产

    今天，据日经亚洲新闻报道，苹果正在与台积电建立更密切的合作关系。苹果希望减少对高通的依赖，并计划从 2023 年开始让台积电生产 iPhone 5G 基带。 据报道，知情人士称，苹果计划使用台积电的 4nm 芯片生产技术生产苹果设计的第一款 5G 基带芯片。同时，苹果也在开发自己的射频和毫米波组件，作为对基带的补充。 值得注意的是，高通近日证实，其在 iPhone 基带订单中的份额将在 2023 年下降至 20% 左右。 此外，今年5月，天风国际分析师郭明錤在一份投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone中搭载自研5G基带芯片，这与日经新闻报道相符。

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