今天,据日经亚洲新闻报道,苹果正在与台积电建立更密切的合作关系。苹果希望减少对高通的依赖,并计划从 2023 年开始让台积电生产 iPhone 5G 基带。
据报道,知情人士称,苹果计划使用台积电的 4nm 芯片生产技术生产苹果设计的第一款 5G 基带芯片。同时,苹果也在开发自己的射频和毫米波组件,作为对基带的补充。
值得注意的是,高通近日证实,其在 iPhone 基带订单中的份额将在 2023 年下降至 20% 左右。
此外,今年5月,天风国际分析师郭明錤在一份投资者报告中表示,苹果计划从2023年开始在iPhone中搭载自研5G基带芯片,这与日经新闻报道相符。