苹果已经淘汰了高通,这个目标似乎已经实现。据日经新闻报道,苹果近期计划采用台积电-4纳米工艺打造自家iPhone5G基带芯片,预计2023年量产。高通几乎肯定会成为苹果基带芯片业务的垄断者,近日宣布到2023年部分iPhone基带芯片订单将下降至20%左右
据了解,台积电4纳米工艺尚未应用于任何商用产品。 Apple 的 5G 基带芯片目前正在使用 5nm TSMC 工艺进行开发和测试。与此同时,Apple 正在开发射频和毫米波组件以补充其调制解调器。一位知情人士表示,苹果正在为调制解调器开发专用的电源管理芯片。